从“嘲弄绘图”到技术反击“即使您提供中文图纸，它们也无法创建光刻机器” - ASML高管在2018年的骄傲
从“愤世嫉俗的绘画”到技术反击“即使提供了中国图纸，他们也无法创建光刻机器” - 2018年ASML高管的骄傲都在他们耳边。 2025年3月25日，中国科学院在全稳态的深紫外线激光源技术中取得了成功，在全球半导体战场上放下了“技术核弹”。这种反击不仅允许ASML在一夜之间举行紧急会议，还标志着中国通过独立的钢铁创新而慢慢关闭了EUV光刻机器的垄断门。 1。技术突破：清洁西方专利铁幕的差距。核心战场：光源系统的尺寸减小打击 - ASML的“技术链”：依靠Xenon氟化物准分子激光器，氟气体的年消费量为2.3亿美元，在障碍物中建造了20,000种专利。 - 调用改变中国的道路：YB：Yag Crystal会产生1030nm的红外激光，并通过祝福专利陷阱，减少40％的消耗量，将能源消耗量增加70％，技术数据技术： - GAP和潜在的潜在：当前的70MW设备是互联网，既有式的，又是一个大型的房间 - 燃油车辆的车辆。” - 战略隐喻：ASML创始人直言不讳地说，“中国利用民族情绪来抗击商业逻辑”，并经联合国单层批准在中国出售5个DUV光刻机器，暴露了阻塞战略的阻塞。 扩展全文
独立钢三角的发展：
1。精确机械：上海微电子双工工件表的精度达到0.8nm，与ASML的最高水平相当。
2。光学系统：镜头波波在长春光学机械中的镜头波的目的ng德国的蔡司垄断。
3。突破性材料：Nanda Optoelectronics ARF Photorsist通过SMIC验证，其性能接近日本JSR。
成本和市场之间的双重特点：
- 维护成本为65％：国内DUV设备比生命周期的成本具有完全优势，与28nm的过程结合使用，SMIC可以复制BOE的“面板反击”神话。
- ASML的焦虑：中国在2024年占其收入的36.1％（1019.5亿欧元），但警告说，到2026年，该部分将降至15％以下。
3。战略突破：中国智慧中的身体限制
DUV的“挑战水平”：
- 多次曝光将僵局摧毁了3NM：通过四次曝光，实现了7nm的过程，特殊地点的成本增加了30％，但它完全独立且受控，因为J-20与牛排发动机布局突破了发动机瓶颈。
- 技术的“双轨系统”路线：固态DUV和激光驱动的等离子体（LDP）平行，以防止EUV封锁，同时分配未来的空间。
蝴蝶效应：
- 荷兰的摇摆：总理称总理“中国是不能忽视的合伙人”，但防止在埃斯塔德斯州的压力下出口技术。
- 日本的秘密战：佳能Nanoprint技术（NIL）的缺陷率高达15％，中国的LDP技术具有80W Light The Resource Power符合ASML的250W标准。
4。生命和死亡速度：黎明前的三重战
大规模制作的技术沟渠：
1。按功率分开：需要将其从70MW添加到100W，这相当于将蜡烛升级到探照灯。
2.频率瓶颈：6KHz脉冲频率需要在ASML的9kHz上忽略，例如相机快门速度的生命和死亡。
3。系统协作：必须在0.1nm处控制12吨光刻机器的一般错误，与风暴中的螺纹针相当。
国家制度破墙的力量：
- 研发重点：华为在2024年的研发投资将是ESPITS ESSENCE对半导体设备的支持的15％。
- 人才储备：25个大学的微电子学院每年提供30,000人才能，形成“工程师股息”。
5。全球变化：半导体功率改组
历史转世的隐喻：
- 沃尔森（Walsenal）协议的失败：航空航天的封锁已经出生在贝杜系统（Beidou System）中，现在筹码的围困一直在为杜夫（Duv）生下危机。
- ASML决定的遗嘱：下一代高EUV的单个单位的成本超过3亿美元，对于中小型制造商而言，这可能是“难以忍受的重量”。
中国模型的最终约束：
- 梯队进攻：28nm市场共享为18％（成熟技术），14nm进入汽车电子（市场增长）和3NM DAWN开始（削减成功）。-工业伦理重建：从“资本优先”到“安全优先级”，在ASML市场共享警告背后是“商业逻辑”投降到“国家意志”。
结论：关闭一扇门，打开天空
当ASML高管在“中国关闭通往EUV的大门”时感到悲伤时，中国科学院的成功实际上为全球半导体打开了新的曲目。这场竞赛长期以来一直超过技术本身 - 这是民族情绪和资本霸权的摊牌，后来的人重新定义了制定政策的权利，以及人类科学和技术史上最令人印象深刻的“边界“边界”。
在历史判断中，只有两种类型的企业可以生存：
一个是赚钱的“技术组成”，
其余的是代表变革的“工业链的护理人员”。
中国使用研发和30,000名工程团的投资2800亿年写属于东方的答案。回到Sohu看看更多
